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2021口腔执业医师口腔修复学复习题:牙体缺损_第2页

来源:考试网   2020-10-30   【

  三、A3/A4

  1、患者,女,40岁。两年前右上后牙疼痛,经治疗痊愈。但充填物反复脱落。要求做相对永久的治疗。查:叩(-),稳固。远中邻面大面积龋,银汞充填,充填体完整。

  <1> 、除上述检查外,最需要做的检查是

  A、血常规

  B、取研究模型

  C、X线牙片检查

  D、探诊

  E、电活力测验

  <2> 、若经检查证实根尖有感染,首先应进行的最佳治疗是

  A、口服抗生素

  B、塑化治疗

  C、根管充填

  D、牙髓干尸治疗

  E、调(牙合)降低咬合

  <3> 、为长期保存该患牙,最佳修复方法是

  A、全冠

  B、嵌体

  C、固定义齿

  D、成品桩+树脂充填

  E、铸造桩+树脂充填

  <4> 、若患者要求做全冠修复,应推荐生物学性能最佳的修复材料是

  A、树脂

  B、镍铬合金

  C、钴铬合金

  D、镍钛合金

  E、金合金

  2、患者,男,30岁,右上6金属全冠粘固1周后脱落,咬合时常有瞬间性疼痛。口腔检查见患者咬合紧,牙冠短,对颌牙

  面有银汞合金充填物,脱落的全冠完整。

  <1> 、全冠脱落最可能的原因是

  A、牙体预备聚合度过大

  B、修复体不密合

  C、(牙合)力过大

  D、牙冠(牙合)龈距过小

  E、修复体粘结面未清洁干净

  <2> 、出现咬合时瞬间疼痛最可能的原因是

  A、牙髓炎

  B、根尖周炎

  C、金属微电流刺激

  D、牙周炎

  E、龈缘炎

  <3> 、铸造金属全冠的修复体设计,可不考虑的因素是

  A、全冠的边缘位置

  B、全冠的(牙合)面形态

  C、粘固剂的种类

  D、患者的年龄

  E、患者的性别

  3、男性,30岁,近2周前牙咀嚼疼痛,且牙龈肿胀有脓液流出,2年前该牙曾因龋坏而疼痛,未曾治疗。检查:11残冠,近中邻面探及深龋洞,牙变色,叩痛(±),唇侧牙龈见一瘘管,有脓液溢出,X线片显示11根尖阴影4mm×4mm。

  <1> 、该牙经根管治疗后,瘘管长期不愈合,拟采用根尖刮治或根尖切除术,术后开始桩核冠修复的时间是

  A、3天

  B、1周

  C、2周

  D、半年

  E、3个月

  <2> 、如用桩核冠修复该牙,桩的长度和直径分别为

  A、长度为根长的2/3~3/4,宽度应为直径的1/3

  B、长度为根长的1/2,宽度应为直径的1/3

  C、长度为根长的1/3,宽度应为直径的2/3~3/4

  D、长度为根长的2/3~3/4,宽度应为直径的1/2

  E、长度为根长的1/2,宽度为直径的2/3

  <3> 、为增强桩核冠的固位而采取的措施中错误的是

  A、适当保留残留牙冠组织

  B、根管不要预备成圆形

  C、根管口预备成一个小肩台

  D、用铸造桩增加桩与根管壁的密合度

  E、根管预备成喇叭口状

  4、女性,45岁,左上后牙充填体反复脱落。查:上│6远中邻(牙合)大面积树脂充填体,不松动,叩痛(-)。X线片示根管治疗完善,牙周情况良好。拟金属烤瓷全冠修复。

  <1> 、正确的牙体预备方法是

  A、尽可能保存牙体组织,不要磨牙尖,维持牙冠高度

  B、将最大周径降至中下1/3

  C、可将髓室制备成箱状固位形

  D、可尽量磨除牙体组织

  E、保持牙髓不受刺激

  <2> 、如果│6冠修复7个月后牙龈萎缩明显,其最可能的原因是

  A、冠边缘在龈沟内0.5mm

  B、牙尖高度过于低平

  C、轴面突度恢复过大

  D、冠边缘在龈上

  E、冠边缘与龈缘平齐

  <3> 、如果要减小│6冠修复后所受的与邻牙相互支持、分散(牙合)力,不能采用的方法是

  A、减小颊舌径

  B、加深排溢沟

  C、加大邻间隙

  D、加大外展隙

  E、减小牙尖斜度

  5、男性,28岁,3天前因外伤左上中切牙冠折,要求美观修复。检查;牙冠切1/2缺损,牙髓暴露,探痛明显。牙龈红肿,牙石多。叩痛(+),I°松动。余牙良好。

  <1> 、最佳的治疗方案是

  A、树脂充填

  B、桩核金属烤瓷冠

  C、金属烤瓷冠

  D、塑料桩甲冠

  E、可摘义齿

  <2> 、修复前要做的工作中不包括

  A、拍X线牙片

  B、根管治疗

  C、牙周洁治

  D、暂时夹板固定

  E、口腔卫生宣教

  6、男孩,12岁。因外伤引起到冠部折断,髓室暴露,叩痛(±),前牙区咬合关系正常,X线牙片显示根尖未完全形成。

  <1> 、该患者应立即采用的最佳处理方法是

  A、根管充填后,作永久性桩冠修复

  B、根管充填后,作暂时性桩冠修复

  C、拔除患牙后,作固定桥修复

  D、拔除患牙后,作可摘义齿修复

  E、拔除患牙后,作种植义齿修复

  <2> 、如果患者需作桩冠修复,在根管充填后,选择桩冠修复的时间是

  A、立即

  B、3天

  C、1周

  D、3周

  E、4周以上

  <3> 、如果患者作桩核冠修复,选择最佳桩核的类型为

  A、成品不锈钢冠桩,加树脂桩核

  B、成品不锈钢冠桩,加银汞桩核

  C、个别铸造冠桩,加树脂桩核

  D、不锈钢丝冠桩,加树脂桩核

  E、个别铸造桩核

  7、男性,40岁。下颌|6金属烤瓷冠修复,适戴时发现修复体非常密合,经调(牙合)无早接触后选择聚羧酸粘固剂粘固,调拌粘固剂时严格按照粉、液比例,按就位道方向就位,(牙合)面垫一棉卷,让患者紧咬5分钟,粘固完成后再次检查发现咬合过高。

  <1> 、最可能导致咬合过高的原因是

  A、患者咬合过分用力

  B、粘固剂排溢困难

  C、粘固剂选择不当

  D、粘固剂调拌不当

  E、棉卷垫置过少

  <2> 、在粘固前可采取的预防措施是

  A、将冠组织面均匀磨去一小层

  B、将牙体组织面均匀磨去一小层

  C、将粘固剂调稀一些

  D、在牙体轴壁上预备一纵向小沟

  E、在粘固前将冠调至低(牙合)

  四、B

  1、A.0.2mm

  B.1.0mm

  C.1.5mm

  D.2.0mm

  E.3.0mm

  <1> 、金属烤瓷冠的唇侧牙体磨除厚度一般为

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <2> 、金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <3> 、洞固位形的深度至少为

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <4> 、嵌体洞缘斜面的宽度一般为

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  2、A.嵌体

  B.金属全冠

  C.3/4冠

  D.桩冠

  E.烤瓷冠

  <1> 、右上6缺失,右上7咬合紧,应选哪种固位体

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <2> 、右上5缺失,右上4远中邻(牙合)龋,应选哪种固位体

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <3> 、右上2缺失,右上1残根,已做好根管治疗,应选哪种固位体

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  3、A.0.1mm

  B.0.2mm

  C.0.3mm

  D.0.5mm

  E.1.0mm

  <1> 、金瓷全冠唇面肩台宽度为

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <2> 、贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <3> 、3/4冠邻轴沟的深度为

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <4> 、金瓷冠不透明瓷厚度不得超过

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  4、A.松动,脱落

  B.变色

  C.穿孔,破裂

  D.磨损

  E.折断

  <1> 、全冠修复体太薄,(牙合)力过于集中可能导致

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <2> 、全冠修复体与牙体不密合,侧向力过大可导致

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <3> 、(牙合)力大,固定桥连接体薄弱可导致

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  5、A.1/5

  B.1/4

  C.1/3

  D.1/2

  E.2/3

  <1> 、鸠尾峡的宽度磨牙为(牙合)面宽度的

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <2> 、冠桩直径为根径的

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <3> 、冠桩长度为根长的

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <4> 、固定桥基牙牙槽骨吸收不能超过根长的

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <5> 、可保留的牙齿其牙槽骨吸收不能超过根长的

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  6、A.刃状

  B.凹面

  C.肩台

  D.凹面+小斜面

  E.肩台+小斜面

  <1> 、铸造全冠边缘密合性最差的预备体边缘形式是

  A、

  B、

  C、

  D、

  E、

  <2> 、铸造全冠边缘强度最差的预备体边缘形式是

  A、

  B、

  C、

  D、

  E

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