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2020年口腔助理医师口腔内科学强化试题:牙周炎的伴发病变

来源:考试网   2020-04-07   【

   五、牙周炎的伴发病变

  一、A1

  1、逆行性牙髓炎的患牙保留计划错误的是

  A、如果牙周袋能消除或变浅,病变能得到控制,则可先作牙髓治疗,同时开始牙周炎的一系列治疗

  B、如果多根牙只有一个牙根有深牙周袋引起的牙髓炎,且患牙不太松动,则可在根管治疗和牙周炎症控制后,将患根截除,保留患牙

  C、如牙周病变已十分严重,不易彻底控制炎症,则可直接拔牙止痛

  D、患牙过于松动,也不可拔牙,应完善治疗再做处理

  E、主要取决于该牙牙周病变的程度和牙周治疗的预后

  2、牙周病变引起牙髓的病变最常见

  A、逆行性牙髓炎

  B、慢性牙周炎引起牙髓病变

  C、龈上洁治术对牙髓刺激

  D、龈下刮治术对牙髓刺激

  E、根面平整术对牙髓刺激

  3、牙髓根尖周病对牙周组织的常见影响不包括

  A、根面龋洞形制备时造成的牙周病变

  B、牙髓治疗过程中或治疗后造成的牙周病变

  C、牙槽脓肿经牙周引流,引起牙周组织的一过性急性炎症

  D、牙槽脓肿反复发作且多次从牙周排脓,最终导致牙周病变形成

  E、根管治疗后的牙齿,有的可发生牙根纵裂,进一步导致牙周病变

  4、在下列异常情况中,哪项不能导致牙髓-牙周联合病变

  A、牙根纵裂

  B、牙骨质发育不良

  C、腭侧沟

  D、浅龋

  E、畸形舌侧沟

  5、下列哪项不是牙髓-牙周的解剖通道

  A、根尖孔

  B、侧支根管

  C、牙本质小管

  D、龋洞

  E、畸形舌侧沟

  6、牙周-牙髓联合病变治疗的原则,不包括

  A、尽快查清病源,确定主次

  B、一般来说,死髓牙先做牙髓治疗,配合一般牙周治疗

  C、不能同时牙周、牙髓治疗

  D、逆行性牙髓炎,牙周病变重且不易彻底控制炎症的可直接拔除患牙

  E、牙周病变较重且牙髓活力迟钝的患牙,应同时做牙髓治疗,以利于牙周病变的愈合

  7、牙周脓肿病因不包括

  A、脓性渗出物不能顺利引流

  B、机体抵抗力较强,年轻患者多发

  C、牙髓治疗时根管及髓室底侧穿、牙根纵裂

  D、深牙周袋内壁的化脓性炎症向深部结缔组织扩展

  E、洁治或刮治时,动作粗暴,将牙石碎片推入牙周袋深部组织

  8、牙周脓肿的表现,哪一项是不正确的

  A、牙龈局限性肿胀

  B、无牙髓活力

  C、肿胀区疼痛

  D、牙石较多,松动明显

  E、有深牙周袋

  9、以下哪项不是急性牙周脓肿的治疗方法

  A、口服抗生素

  B、脓肿切开

  C、降低咬合

  D、漱口水含漱

  E、翻瓣刮治

  10、关于牙半切术的手术方法叙述不正确的是

  A、伤口完全愈合后,进行牙体或牙列的修复

  B、将患牙从牙冠向根分叉部位分为近远中两部分,以多保留健侧牙体为好

  C、术前进行根管治疗,髓室内以银汞合金充填

  D、拔除患侧冠根,无需骨修整

  E、切口、翻瓣同截根术,如根分叉已完全暴露,也可不做翻瓣

  11、下列哪项属于牙半切术的适应证

  A、下颌磨牙根分叉区Ⅲ度或Ⅳ度病变,局部的深牙周袋不能消除者

  B、患牙两个根周围有充分的支持骨,牙无明显松动

  C、下颌磨牙根分叉病变,其中一根受累,另一侧较健康,有支持骨,不松动,并能进行根管治疗

  D、牙周-牙髓联合病变,有一根明显受累,患牙可以进行彻底的根管治疗

  E、多根上颌磨牙的某一个或两个根牙周组织破坏严重,且有Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病变

  12、将下颌磨牙的牙周组织破坏较严重的一个根连同该半侧牙冠一起切除,成为一个“单根牙”,从而消除根分叉病变,属于根分叉病变的哪种治疗方式

  A、分根术

  B、牙半切术

  C、翻瓣植骨术

  D、引导性组织再生术

  E、截根术

  13、关于分根术的手术方法说法错误的是

  A、从正对根分叉部位沿患牙颊舌向发育沟切开,形成两个独立的单根牙

  B、伤口愈合期间最好不要制作暂时冠,以利形成牙间乳头

  C、内斜切口尽量保留龈缘组织尤其是根分叉处

  D、翻开全厚瓣,充分暴露分叉区,并刮除病变组织

  E、术前先进行根管治疗,髓室内用银汞合金充填

  14、下列哪项是分根术的适应证

  A、多根的上颌磨牙某一个或两个根的牙周组织破坏严重,且有Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病变

  B、下颌磨牙根分叉区Ⅲ度或Ⅳ度病变,局部的深牙周袋不能消除

  C、牙周-牙髓联合病变,有一根明显受累

  D、下颌磨牙根分叉病变,其中一根受累另一侧较健康,不松动,并能进行根管治疗

  E、磨牙的一个根发生纵裂或横折,而其他根完好

  15、将下颌磨牙连冠带根从正中沿颊舌方向截开,使其分离为近中、远中两半,形成两个独立的类似单根牙的牙体。此种治疗技术被称为

  A、牙半切术

  B、分根术

  C、翻瓣植骨术

  D、引导性组织再生术

  E、截根术

  16、仅适用于下颌磨牙的根分叉病变的治疗方法的是

  A、截根术

  B、引导性组织再生术

  C、分根术

  D、翻瓣术

  E、根面平整术

  17、关于截根术的手术方法叙述不正确的是

  A、作外斜切口及垂直切口,常规翻瓣,充分暴露分叉区

  B、用灭菌的涡轮手机在分叉的水平截根

  C、断面根管口倒充填

  D、将根分叉深部及拔牙窝内的病变组织刮净,修整不规则的骨嵴外形

  E、清洗创面后,将龈瓣复位缝合,放置塞治剂

  18、下列不属于截根术适应证的说法的是

  A、多根牙的某一个或两个根(上颌磨牙)有Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病变,其余牙根较轻,牙齿松动不明显

  B、磨牙的一个根发生纵裂或横折,而其他根完好

  C、下颌磨牙根分叉区Ⅲ度或Ⅳ度病变,局部的深牙周袋不能消除者

  D、磨牙的一个根有严重的根尖病变,器械折断不能取出,影响根尖病变的治愈

  E、牙周-牙髓联合病变,有一根明显受累,患牙可以进行彻底的根管治疗

  19、截根术常用于

  A、Ⅰ度根分叉病变

  B、Ⅰ和Ⅱ度根分叉病变

  C、Ⅱ根分叉病变

  D、Ⅲ和Ⅳ度根分叉病变

  E、Ⅴ度根分叉病变

  20、将患根分叉病变的多根牙中破坏最严重的牙根截除,同时保留牙冠和其余的牙根,继续行使功能,此种方法是

  A、翻瓣术

  B、植骨术

  C、引导性组织再生术

  D、截根术

  E、牙半切术

  21、下列对半牙切除术的正确解释是

  A、若某一根病变已严重,另一根尚好,则可行半牙切除术,将严重的一半连冠带根一起摘除,保留另一半侧

  B、下颌磨牙当根分叉区病变较重而近、远中根分别还有一定的支持组织时,可行半牙切除术,将患牙分割为近中和远中两个“单根牙”,然后分别做冠或做连冠修复

  C、若多根牙仅有一个根病变较重,有深牙周袋和骨吸收,另一或两个根病情较轻,且患牙尚不太松动,可行半牙切除术

  D、对于骨质破坏较多,牙龈有退缩,术后难以完全覆盖分叉区者,可行半牙切除术

  E、对骨质破坏较轻,根柱较长,牙龈能充分覆盖根分叉开口处的下颌磨牙Ⅱ度病变,可行半牙切除术

  22、对于Ⅲ度和Ⅳ度根分叉病变的治疗目的是

  A、争取有一定程度的牙周组织再生

  B、在基础治疗后,行翻瓣手术消除牙周袋,以利于菌斑控制

  C、使根分叉区充分暴露,以利菌斑控制

  D、骨质破坏较多可行根向复位瓣手术和骨成形术

  E、骨质破坏较轻可行引导性组织再生术

  23、若牙周袋较浅,牙槽骨的外形尚佳,做龈下刮治使牙周袋变浅即可,此种做法适合哪种程度的根分叉病变

  A、Ⅰ度病变

  B、Ⅱ度病变

  C、Ⅲ度病变

  D、Ⅳ度病变

  E、Ⅴ度病变

  24、不属于根分叉区病变的治疗目标的是

  A、清除根分叉病变区内牙根面上的牙石

  B、通过手术等方法形成有利于患者进行菌斑控制的局部外形

  C、早期病变尽量争取一定的牙周组织再生

  D、消炎止痛,防止感染扩散,引流脓液

  E、通过一些手段清除根分叉区的菌斑,并控制炎症

  25、根分叉病变的主要病因是

  A、咬合创伤

  B、根柱过长

  C、龋病

  D、磨牙症

  E、菌斑

  二、A2

  1、女性,26岁,右上后牙龈肿痛1周,口服消炎药治疗无效。检查:右上第一磨牙牙体颊侧牙周脓肿形成,叩痛(+),冷测反应同对照牙,牙周袋8mm,应急处理应是

  A、局部麻醉下开髓

  B、龈上洁治

  C、龈下刮治

  D、脓肿切开引流

  E、全身药物治疗

  2、男性,成年人,46、36、37颊侧龈肿,肿胀突出、半球样,龈充血、表面光亮,自觉搏动痛,扪软而有波动,指压龈向内溢脓,牙松动明显,袋超过5mm,无龋,最可能的诊断是

  A、龈乳头炎

  B、急性多发性龈脓肿

  C、侵袭性牙周炎

  D、牙周脓肿

  E、慢性牙周炎

  3、患者,女性,45岁,右下后牙颊侧牙龈肿胀、疼痛3天。检查:右下第一、二磨牙间颊侧牙龈呈卵圆形膨隆,有波动感,右下第一磨牙松动Ⅱ度。诊断是急性牙周脓肿。若与牙槽脓肿鉴别诊断,不必要的一项检查是

  A、牙髓活力

  B、牙周袋的存在

  C、X线片

  D、是否有龈下牙石

  E、叩痛程度

  4、男性,60岁,主诉左下后牙咀嚼疼痛。口腔检查:左下第一磨牙牙体无明显病变,颊侧牙周袋深6mm,牙龈退缩可见根分叉区完全开放,探针能水平通过分叉区,X线片示:根分叉区完全开放。按Glickman根分叉病变分度法,此根分叉病变属于

  A、Ⅰ度

  B、Ⅱ度

  C、Ⅲ度

  D、Ⅳ度

  E、正常

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